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2026

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GB/T 3505 國標(biāo)解讀，白光干涉儀表面粗糙度測(cè)量

一、GB/T 3505表面粗糙度國標(biāo)核心解讀GB/T 3505是我國機(jī)械制造領(lǐng)域表面結(jié)構(gòu)與粗糙度評(píng)定的基礎(chǔ)性國家標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)標(biāo)國際通用計(jì)量規(guī)范，適配國內(nèi)全品類機(jī)械加工...

09

2026

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微透鏡焦距、NA 與聚光效率管控，白光干涉精密檢測(cè)

引言微透鏡及微透鏡陣列是消費(fèi)電子光電傳感、激光聚光、微型成像模組的核心光學(xué)元件，其有效焦距、數(shù)值孔徑NA以及聚光效率直接決定光電系統(tǒng)耦合精度、光能利用率與成像顯色...

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2026

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Str/Sal/Sdr/Sdq 等紋理參數(shù)解析，白光干涉儀測(cè)...

引言在精密加工、光學(xué)器件鍍膜、精密模具及新能源核心零部件制造領(lǐng)域，工件表面微觀紋理結(jié)構(gòu)直接決定產(chǎn)品摩擦特性、疏水性、涂層附著力及光學(xué)散射性能。常規(guī)粗糙度高度參數(shù)僅...

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2026

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BGA 共面度不良導(dǎo)致焊球接觸失效、短路橋連，白光干涉儀檢測(cè)

引言BGA球柵陣列封裝憑借高密度互連、優(yōu)異散熱及小型化集成優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于車載電子、智能終端及工業(yè)控制等高精密芯片領(lǐng)域。在芯片封裝與SMT貼片回流焊接制程中，焊球...

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