高頻覆銅板（High Frequency CCL）配套電解銅箔（Electrolytic Copper Foil）是高速印制電路板（PCB）的核心基材，銅箔表面輪廓（Surface Profile）與表面粗糙度（Surface Roughness）直接決定信號傳輸損耗，當下行業對銅箔表面形貌管控指標持續收緊。傳統接觸式輪廓儀存在探針壓傷銅箔、采樣密度不足、檢測精度有限等缺陷，無法滿足精細線路蝕刻（Circuit Etching）前的銅箔全維度品質檢測要求。

白光干涉儀（White Light Interferometer，WLI）為非接觸式三維光學測量設備，依托寬光譜干涉原理，可無損采集銅箔全域三維形貌，精準輸出粗糙度核心參數輪廓算術平均偏差（Ra）、微觀不平度十點高度（Rz）及完整表面輪廓（Surface Profile）數據。設備可達微米、亞微米級測量精度，適配超薄銅箔、低輪廓銅箔的批量工業化檢測，可精準量化銅箔表面峰谷起伏數值，為銅箔來料分級、品質判定提供客觀、可溯源的數據支撐。

在線路蝕刻（Circuit Etching）成型工藝中，銅箔表面粗糙峰會導致蝕刻速率不均勻，誘發線路線寬偏移、側蝕失控等工藝缺陷。利用白光干涉儀前置篩查銅箔表面形貌，可提前鎖定超標來料、剔除不合格基材，有效穩定蝕刻工藝窗口，降低精細線路開路、短路等不良率，大幅提升PCB線路成型一致性與良品率。目前該設備已成為高頻高速板材生產鏈路中，銅箔形貌質控、蝕刻工藝驗證的主流檢測方案，有效支撐銅箔粗糙度行業標準落地執行。

大視野3D白光干涉儀可實現全量程粗糙度（Surface Roughness）一體化測量，全域覆蓋超光滑表面（Ra 0.03 nm）至高粗糙度增材制造表面（Additive Manufacturing Surface，Ra 14.7 μm）的形貌表征（Global Characterization），突破傳統測量設備的量程與精度局限，構建精密測量（Precision Measurement）全新技術范式，廣泛適配半導體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多領域嚴苛檢測場景。

設備依托自主核心創新技術，解鎖納米級（Nanoscale）全場景精密測量能力，兼顧檢測高效性與數據精準性，可適配不同粗糙度等級的工件樣品檢測需求，重塑工業精密測量（Industrial Precision Measurement）的精準與高效標準，為各類精密零部件質量管控提供權威、合規的數據支撐。

核心優勢：大視野+高精度，打破行業技術壁壘

傳統檢測設備存在明顯技術短板，1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單孔檢測，企業需配備兩臺設備分別完成大視野觀測與高精度測量，檢測成本高、流程繁瑣。本設備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個物鏡的轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單臺設備即可集成大視野觀測、高精度測量雙重功能，全面適配超光滑至高粗糙各類復雜樣品檢測場景，無需頻繁切換設備，顯著提升工業檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。

全域粗糙度實測案例圖示及說明（工業及半導體專屬）

本次實測超光滑表面，檢測精度可達6pm（0.006nm），完全滿足半導體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）的超高精度表面粗糙度檢測需求，可有效保障精密器件長期運行的穩定性與可靠性。

本次實測晶圓背面表面，粗糙度數值Ra 0.9μm，適配半導體晶圓（Semiconductor Wafer）精密檢測場景，可精準把控晶圓加工精度（Wafer Processing Accuracy），為后續半導體封裝工藝提供可靠的前置品質保障。

本次實測磨砂玻璃表面，粗糙度數值Ra 6.05μm，可精準量化非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙程度，適配光學零部件、電子器件外殼等多行業的表面質控需求。

本次實測3D增材打印工件表面，粗糙度數值Ra 14.7μm，可精準捕捉增材工件表面粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝優化、產品質量管控（Quality Control）提供精準數據依據。

大視野3D白光干涉儀突破傳統測量技術局限，重塑精密測量（Precision Measurement）行業標準。憑借納米級（Nanoscale）全場景測量核心能力，以高效、高精度的技術優勢，升級工業測量（Industrial Measurement）體系，為半導體、光學器件、精密零部件等多領域檢測提供全方位技術支撐，適配各類工業嚴苛測量需求。

四大核心技術革新（工業級標準，適配半導體場景）

一、大視野+高精度，打破行業常規局限

突破傳統設備功能割裂的短板，1倍以下物鏡（Objective Lens）可實現多場景兼容，無需拆分設備即可同步完成大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）。設備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，擁有15.5mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配四物鏡兼容轉塔設計（Turret Design），單設備覆蓋全場景檢測需求，規避鏡頭、設備頻繁切換的繁瑣流程，有效提升工業檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。

核心技術支撐（適配全域粗糙度檢測）

全域量程適配：覆蓋Ra 0.03 nm～Ra 14.7 μm全區間粗糙度測量，兼容超光滑半導體器件、高粗糙增材制品等各類樣品，單設備可完成多品類工件檢測，無需更換設備。

納米級超高解析能力：最低可解析6pm（0.006nm）超微觀形貌變化，滿足半導體晶圓、芯片引腳等超精密部件的檢測要求，檢測數據完全符合ISO 4287/ISO 4288國際標準（International Standard），合規可溯源。

高效工業化檢測設計：15mm超大單幅視野搭配多物鏡轉塔結構，大幅縮短檢測周期，適配批量工業質檢（Industrial Quality Inspection）場景，有效降低人力成本（Labor Cost）、提升生產質控效率。

全場景多材質兼容：適配金屬、非金屬、半導體、增材制品等多種材質工件，可完成平面、曲面等不同結構部件的粗糙度檢測，設備通用性（Versatility）極強。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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