電解銅箔是覆銅板基材（CCL, Copper Clad Laminate）的核心原材料，其板面均勻度（Board Uniformity）與表面粗糙度直接決定多層板壓合品質(zhì)與電路信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。在量產(chǎn)過(guò)程中，銅箔常出現(xiàn)局部粗糙度分布不均的微觀缺陷，該類缺陷無(wú)法通過(guò)肉眼識(shí)別，傳統(tǒng)接觸式輪廓儀易劃傷軟性銅箔表面，且無(wú)法實(shí)現(xiàn)全域形貌檢測(cè)，存在檢測(cè)局限性。而白光干涉儀（WLI, White Light Interferometer）憑借非接觸式檢測(cè)、高分辨率三維成像的核心優(yōu)勢(shì)，成為銅箔壓延（Copper Foil Calendering）工藝缺陷精準(zhǔn)溯源的核心設(shè)備。
銅箔壓延工序通過(guò)軋輥對(duì)銅坯施加壓力完成塑性變形，以此精準(zhǔn)調(diào)控銅箔厚度與表面輪廓。生產(chǎn)過(guò)程中，軋輥表面磨損、輥縫壓力分布不均、軋制潤(rùn)滑液涂布不均勻等問(wèn)題，均會(huì)導(dǎo)致銅箔橫向、縱向粗糙度數(shù)值離散，造成板面均勻度劣化。缺陷區(qū)域的粗糙度參數(shù)Ra、Rz波動(dòng)幅度較大，板面局部峰谷微觀形貌異常，在后道熱壓合工序中會(huì)出現(xiàn)樹(shù)脂浸潤(rùn)不均勻問(wèn)題，最終誘發(fā)基材氣泡、剝離強(qiáng)度波動(dòng)等品質(zhì)隱患，降低產(chǎn)品合格率。
采用白光干涉儀對(duì)缺陷銅箔進(jìn)行分區(qū)三維形貌采集，可獲取微米級(jí)粗糙度分布云圖，精準(zhǔn)定位高粗糙度條帶、局部凹陷等異常區(qū)域，實(shí)現(xiàn)微觀形貌特征與壓延設(shè)備狀態(tài)的反向關(guān)聯(lián)。通過(guò)對(duì)比良品與不良品的面粗糙度Sa核心數(shù)據(jù)，可精準(zhǔn)區(qū)分缺陷成因，判定問(wèn)題來(lái)源于軋輥表面損傷或壓延壓力偏差，可徹底排除前道電解生箔工序的影響。該檢測(cè)方案無(wú)需樣品預(yù)處理，支持多點(diǎn)快速采樣，可為壓延工藝參數(shù)優(yōu)化、軋輥保養(yǎng)周期調(diào)整提供量化數(shù)據(jù)支撐。
實(shí)際檢測(cè)驗(yàn)證表明，白光干涉儀可實(shí)現(xiàn)銅箔微觀形貌無(wú)損表征，精準(zhǔn)定位板面均勻度異常根源，有效減少銅箔制程不良品流出，顯著提升覆銅板基材（CCL）成品良率。
大視野3D白光干涉儀可實(shí)現(xiàn)全量程表面粗糙度（Surface Roughness）精準(zhǔn)測(cè)量，測(cè)量范圍覆蓋超光滑表面（Ra 0.03 nm）至增材制造表面（Additive Manufacturing Surface, Ra 14.7 μm），完成全域表征（Global Characterization），突破傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備的性能局限，構(gòu)建精密測(cè)量（Precision Measurement）新范式，可適配半導(dǎo)體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多領(lǐng)域嚴(yán)苛檢測(cè)場(chǎng)景。
設(shè)備依托自主核心創(chuàng)新技術(shù)，解鎖納米級(jí)（Nanoscale）全場(chǎng)景精密測(cè)量能力，兼顧檢測(cè)高效性與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性，可適配不同粗糙度等級(jí)的樣品檢測(cè)需求，重塑工業(yè)精密測(cè)量（Industrial Precision Measurement）的精準(zhǔn)與高效標(biāo)準(zhǔn)，為各類精密零部件質(zhì)量管控提供權(quán)威、可溯源的數(shù)據(jù)支撐。
核心優(yōu)勢(shì)：大視野+高精度，打破行業(yè)技術(shù)壁壘
傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單孔檢測(cè)，行業(yè)需配備兩臺(tái)設(shè)備分別完成大視野觀測(cè)與高精度測(cè)量，檢測(cè)成本高、流程繁瑣。本設(shè)備搭載全新0.6倍輕量化專用鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個(gè)物鏡的轉(zhuǎn)塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單臺(tái)設(shè)備即可兼顧大視野觀測(cè)與高精度測(cè)量（High-Precision Measurement），全面適配超光滑、高粗糙等各類復(fù)雜樣品檢測(cè)場(chǎng)景，無(wú)需頻繁切換設(shè)備，大幅提升檢測(cè)效率（Inspection Efficiency）與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy）。
全域粗糙度實(shí)測(cè)案例圖示及說(shuō)明（工業(yè)及半導(dǎo)體專屬）
本次實(shí)測(cè)精度可達(dá)6pm（0.006nm），適配半導(dǎo)體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）超光滑表面粗糙度檢測(cè)需求，可精準(zhǔn)把控微觀形貌精度，保障器件長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性。
實(shí)測(cè)半導(dǎo)體晶圓背面表面粗糙度Ra 0.9μm，可精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體晶圓（Semiconductor Wafer）表面檢測(cè)場(chǎng)景，嚴(yán)格把控晶圓加工精度（Wafer Processing Accuracy），為后續(xù)封裝工藝穩(wěn)定落地提供可靠數(shù)據(jù)支撐。
實(shí)測(cè)磨砂玻璃表面粗糙度Ra 6.05μm，可精準(zhǔn)表征非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙特性，適配光學(xué)部件、電子器件外殼等多行業(yè)檢測(cè)場(chǎng)景。
實(shí)測(cè)3D增材打印表面粗糙度Ra 14.7μm，可精準(zhǔn)捕捉增材表面粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝優(yōu)化、產(chǎn)品質(zhì)量管控（Quality Control）提供核心依據(jù)。
大視野3D白光干涉儀突破傳統(tǒng)測(cè)量局限，定義精密測(cè)量（Precision Measurement）新范式。依托納米級(jí)（Nanoscale）全場(chǎng)景測(cè)量能力，以高效、精準(zhǔn)的核心優(yōu)勢(shì)，重構(gòu)工業(yè)測(cè)量（Industrial Measurement）標(biāo)準(zhǔn)，為半導(dǎo)體、光學(xué)器件、精密零部件等多領(lǐng)域檢測(cè)工作提供全方位技術(shù)支撐，適配各類嚴(yán)苛工業(yè)測(cè)量需求。
四大核心技術(shù)革新（工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，適配半導(dǎo)體場(chǎng)景）
一、大視野+高精度，打破行業(yè)常規(guī)局限
突破傳統(tǒng)設(shè)備功能割裂問(wèn)題，1倍以下物鏡可實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景兼容適配，無(wú)需多臺(tái)設(shè)備搭配，即可同步完成大視野觀測(cè)與高精度測(cè)量（High-Precision Measurement）。設(shè)備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，擁有15.5mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配四物鏡兼容轉(zhuǎn)塔設(shè)計(jì)（Turret Design），單設(shè)備覆蓋全品類檢測(cè)場(chǎng)景，省去鏡頭、設(shè)備頻繁切換步驟，有效提升工業(yè)檢測(cè)效率與數(shù)據(jù)一致性、精準(zhǔn)度。
核心技術(shù)支撐（適配全域粗糙度檢測(cè)）
全域量程適配：測(cè)量范圍覆蓋Ra 0.03 nm～Ra 14.7 μm全區(qū)間粗糙度，兼容超光滑半導(dǎo)體器件、高粗糙增材零部件等各類樣品，單設(shè)備可完成多品類檢測(cè)，無(wú)需更換檢測(cè)設(shè)備。
納米級(jí)超高解析能力：最低可解析6pm（0.006nm）超微觀形貌變化，滿足晶圓、芯片引腳等半導(dǎo)體超精密表面檢測(cè)要求，檢測(cè)數(shù)據(jù)完全符合ISO 4287、ISO 4288國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（International Standard），數(shù)據(jù)真實(shí)可溯源。
高效工業(yè)化檢測(cè)設(shè)計(jì)：依托15mm超大單幅視野與多物鏡轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)化檢測(cè)操作流程，大幅縮短單樣檢測(cè)周期，提升工業(yè)質(zhì)檢（Industrial Quality Inspection）整體效率，有效降低人力成本（Labor Cost）。
全場(chǎng)景多材質(zhì)兼容：適配金屬、非金屬、半導(dǎo)體、增材制品等多種材質(zhì)工件，可完成平面、曲面等不同形貌零部件的粗糙度檢測(cè)，設(shè)備通用性（Versatility）極強(qiáng)。
新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國(guó)際一線品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場(chǎng)景。
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