白光干涉儀（White Light Interferometer，WLI）基于短相干干涉機(jī)制，經(jīng)過長期技術(shù)迭代，微區(qū)條件下亞納米級(jí)垂直測(cè)量精度已經(jīng)趨于技術(shù)飽和，依靠算法解調(diào)、降噪處理繼續(xù)提升單點(diǎn)極限精度的增益有限，可穩(wěn)定輸出 Ra、Sa、PV 等三維形貌指標(biāo)。但微區(qū)檢測(cè)視場(chǎng)受限，經(jīng)常達(dá)不到 ISO?4287、ISO?25178 標(biāo)準(zhǔn)對(duì)取樣、評(píng)定長度的硬性要求，僅依靠局部微區(qū)數(shù)據(jù)評(píng)價(jià)工件整體表面，易產(chǎn)生以點(diǎn)代面的研判偏差。
行業(yè)常采用圖像拼接（Image Stitching）拓展檢測(cè)范圍，該方式高度依賴運(yùn)動(dòng)平臺(tái)性能，會(huì)引入機(jī)械誤差（Mechanical Error），誘發(fā)形貌錯(cuò)位、畸變偽像，降低測(cè)量重復(fù)性（Repeatability），同時(shí)檢測(cè)耗時(shí)大幅增加，
WLI 1000 系列參數(shù)取自設(shè)備官方白皮書及公開招標(biāo)技術(shù)資料；ZYGO 各機(jī)型參數(shù)來源于原廠技術(shù)手冊(cè)、官方產(chǎn)品公示及政府采購公開文件，全部技術(shù)數(shù)據(jù)均可公開溯源。
德國 WLI 大視場(chǎng)技術(shù)核心優(yōu)勢(shì)
WLI 大視場(chǎng) 3D 白光干涉儀有效彌補(bǔ)傳統(tǒng)干涉儀視場(chǎng)范圍有限、缺少原生低倍物鏡的行業(yè)短板，兼顧大視野觀測(cè)能力與納米級(jí)測(cè)量精度。設(shè)備可一體化完成工件三維形貌表征、幾何尺寸檢測(cè)、微觀缺陷識(shí)別分析，適配半導(dǎo)體、精密光學(xué)、超精密加工行業(yè)的質(zhì)量管控與科研測(cè)量需求。
大視場(chǎng)與高精度一體化測(cè)量能力
設(shè)備配置專屬 0.6× 大視場(chǎng)物鏡，突破行業(yè)傳統(tǒng)設(shè)備 1× 倍率起步的限制，原廠標(biāo)定最大成像視場(chǎng)可達(dá) 15.5mm。依托一體化電動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)大視場(chǎng)宏觀觀測(cè)與納米級(jí)微觀測(cè)量的無縫切換，無需拆裝鏡頭或者更換設(shè)備，大幅提升批量樣品檢測(cè)效率，保障多組測(cè)試數(shù)據(jù)的一致性。
設(shè)備可穩(wěn)定完成 14mm 端面平面度高精度檢測(cè)，具備 0.006nm 級(jí)超高粗糙度檢測(cè)性能，能夠精準(zhǔn)解析 Ra、Rz 等關(guān)鍵表面粗糙度指標(biāo)，滿足超精密器件嚴(yán)苛的納米量級(jí)測(cè)量要求。
工業(yè)場(chǎng)景核心應(yīng)用價(jià)值
光學(xué)鏡頭若 PV/RMS 面形參數(shù)不達(dá)標(biāo)，會(huì)造成光路發(fā)生偏移，直接導(dǎo)致焦距、成像視場(chǎng)、分辨率等核心光學(xué)參數(shù)失效，造成鏡頭整體性能報(bào)廢。
在半導(dǎo)體 CMP 工藝環(huán)節(jié)，研磨碟盤金剛石顆粒共面度、金剛石出露高度的一致性，會(huì)直接影響拋光工藝效果，決定晶圓成品良率以及耗材的實(shí)際使用壽命。
新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國際一線品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場(chǎng)景。
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本文全部技術(shù)參數(shù)、結(jié)構(gòu)原理、機(jī)型適配及對(duì)比數(shù)據(jù)，均源自設(shè)備原廠官方資料、權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文獻(xiàn)及公開招標(biāo)驗(yàn)收文件，僅用于技術(shù)研究、方案對(duì)比及行業(yè)參考，不作任何商業(yè)用途。
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