高頻印制電路板（Printed Circuit Board, PCB）高速信號傳輸過程中存在集膚效應（Skin Effect），交變電流僅沿導體表層流動，且信號頻率越高，銅箔電流集膚深度越小。高頻板材銅箔表面粗糙度（Surface Roughness, Ra）超標時，會延長高頻電流有效傳輸路徑，加劇插入損耗（Insertion Loss），劣化信號完整性（Signal Integrity, SI），是當前高速互聯硬件設計的核心技術瓶頸。

傳統接觸式輪廓儀檢測銅箔粗糙度，易劃傷軟質電解銅箔，且采樣范圍受限，無法完整還原銅箔三維微觀形貌。白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）為非接觸式光學精密檢測設備，可無損獲取銅箔表面三維輪廓，精準輸出峰谷高度、均方根粗糙度等全維度形貌參數，量化銅箔粗糙結構對高頻電流傳輸的負面影響，檢測數據符合行業通用標準。

依托白光干涉儀精準形貌檢測數據，可針對性選型低輪廓銅箔（Low Profile Copper Foil），優化銅箔表面平整度。銅箔粗糙度優化后，高頻電流傳輸界面更平滑，有效削減集膚效應引發的額外電阻損耗。在毫米波通信、高速 SerDes 等高頻應用場景中，銅箔界面散射損耗被有效抑制，大幅降低高速信號傳輸損耗，穩定設備信號傳輸性能。

在覆銅板（Copper Clad Laminate, CCL）生產、PCB 工藝驗證全流程中，白光干涉儀可用于銅箔來料抽檢、壓合后銅面形貌常態化監測，實現粗糙度指標量化管控。通過精準的檢測數據支撐板材選型與工藝迭代，完成集膚效應損耗的前置防控，從生產源頭提升高頻板材品質。

大視野3D白光干涉儀可實現全域粗糙度精準檢測，測量量程覆蓋 Ra 0.03 nm～Ra 14.7 μm，適配超光滑半導體器件表面至高粗糙增材制造表面的全場景檢測需求，突破傳統設備測量局限，構建工業精密測量（Precision Measurement）新范式，廣泛適配半導體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造（Additive Manufacturing）等領域的質檢需求。

設備依托自研核心技術，解鎖納米級（Nanoscale）高精度全場景測量能力，兼顧檢測效率與測量精度，重塑工業精密測量（Industrial Precision Measurement）質控標準，為各類精密零部件的量產質量管控提供可溯源、高精準的核心數據支撐。

核心優勢：大視野+高精度，打破行業技術壁壘

傳統檢測設備存在明顯短板：1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單孔檢測，行業需配備兩臺設備分別完成大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement），檢測成本高、流程繁瑣。本設備搭載全新0.6倍輕量化專用鏡頭，擁有15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），配套可兼容4個物鏡的轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel）結構，單設備即可兼顧大視野觀測與高精度測量，適配各類高低粗糙度復雜樣品檢測，無需切換設備，顯著提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。

全域粗糙度實測案例圖示及說明（工業及半導體專屬）

本次實測超光滑表面，檢測精度可達 6pm（0.006nm），完全滿足半導體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）的超精細表面粗糙度檢測要求，保障精密器件長期運行穩定性。

本次實測晶圓背面表面，粗糙度Ra 0.9μm，適配半導體晶圓（Semiconductor Wafer）量產檢測場景，可精準把控晶圓加工精度（Wafer Processing Accuracy），為晶圓后續封裝、貼合工藝提供可靠數據依據。

本次實測磨砂玻璃表面，粗糙度 Ra 6.05μm，可精準表征非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面微觀形貌，適配光學零部件、電子器件外殼等多品類工業產品的質檢需求。

本次實測3D增材打印工件表面，粗糙度 Ra 14.7μm，可精準捕捉增材工件表面粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝參數優化、產品質量管控（Quality Control）提供數據支撐。

大視野3D白光干涉儀突破傳統測量技術局限，定義精密測量新范式，以納米級高精度、全場景適配、高效檢測的核心優勢，為半導體、光學器件、精密零部件制造行業提供全方位光學檢測技術支撐，滿足工業嚴苛測量標準。

四大核心技術革新（工業級標準，適配半導體場景）

一、大視野+高精度，打破行業常規

革新傳統設備分體式檢測模式，1倍以下物鏡可實現多場景兼容適配，單設備無需切換即可同步完成大視野觀測與高精度測量。設備搭載0.6倍輕量化鏡頭，擁有15.5mm超大單幅視野，搭配四物鏡兼容轉塔設計（Turret Design），適配各類復雜形貌、不同粗糙度等級樣品檢測，精簡檢測流程，大幅提升工業質檢效率與數據一致性。

核心技術支撐（適配全域粗糙度檢測）

全域量程適配：測量范圍覆蓋 Ra 0.03 nm～Ra 14.7 μm，兼容超光滑半導體精密器件、高粗糙增材制造工件等各類樣品，單設備完成多品類檢測，無需更換檢測儀器。

納米級解析能力：最低可解析6pm超微觀形貌變化，滿足晶圓、芯片引腳等半導體超精密表面檢測需求，檢測數據嚴格遵循 ISO 4287/ISO 4288 國際檢測標準，數據真實可溯源。

高效檢測設計：15mm超大單幅視野搭配多物鏡轉塔結構，減少鏡頭、設備切換頻次，大幅縮短單一樣品檢測周期，提升工業質檢（Industrial Quality Inspection）產能，降低人力成本（Labor Cost）。

全場景高通用性：適配金屬、非金屬、半導體、增材制品等多種材質，可完成平面、曲面、異形工件的粗糙度檢測，設備通用性（Versatility）極強，適配多行業檢測場景。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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