多層印制電路板（PCB）壓合工藝（Multi-layer Lamination）品質，直接受銅箔表面肌理（Surface Texture）狀態影響。其中，銅箔粗糙度參數失衡是引發層間結合力波動、壓合空洞、分層缺陷的核心誘因。傳統接觸式輪廓儀檢測銅箔，易造成樣品表面劃傷，且單點采樣模式無法完整還原銅箔微觀起伏形貌，難以精準篩選適配壓合工藝的合格銅箔，存在檢測局限性。

白光干涉儀（White Light Interferometer，WLI）采用非接觸式三維形貌表征技術，可快速采集銅箔表面三維粗糙度核心參數，包含算術平均粗糙度（Sa）、均方根粗糙度（Sq）、波紋度（Wt）等，可精準區分銅箔粗化峰形與基底波紋結構，有效識別局部粗糙度不均的異常區域。工藝適配層面，銅箔粗糙度過高會導致樹脂無法均勻填充表面峰谷結構，壓合后易產生微氣泡缺陷；銅箔粗糙度過低，則會造成銅箔與半固化片（Prepreg）界面錨固效果不足，直接降低多層板層間剝離強度。

通過白光干涉儀批量采集銅箔表面肌理數據，可建立銅箔粗糙度參數區間與多層板壓合良率的對應關聯體系，針對性篩選適配壓合升溫、保壓工藝曲線的銅箔規格，優化銅箔粗化工藝參數。該檢測方案可前置篩查粗糙度參數失衡的銅箔來料，有效降低壓合分層、空洞不良率，穩定多層板層間可靠性，憑借非接觸、大視場三維測量優勢，可實現PCB行業銅箔來料檢驗、壓合工藝閉環調控全流程應用。

大視野3D白光干涉儀可實現全量程表面粗糙度（Surface Roughness）精準測量，全域表征（Global Characterization）范圍覆蓋超光滑表面（Ra 0、03 nm）至高粗糙度增材制造表面（Additive Manufacturing Surface，Ra 14、7 μm），突破傳統測量設備性能局限，構建精密測量（Precision Measurement）新范式，可適配半導體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多領域精密檢測場景。

設備依托核心創新技術，解鎖納米級（Nanoscale）全場景測量能力，兼顧檢測高效性與數據精密性，可適配不同粗糙度等級樣品檢測需求，重構工業精密測量（Industrial Precision Measurement）精準、高效的行業標準，為各類精密零部件質量管控提供權威、可溯源的數據支撐。

核心優勢：大視野+高精度，打破行業技術壁壘

傳統檢測設備1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單孔檢測，需配備兩臺設備分別完成大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement），檢測流程繁瑣、設備成本高。本設備搭載全新0、6倍輕量化鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），兼容4物鏡轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel）結構，單臺設備可同步實現大視野觀測與高精度測量，全面適配超光滑、高粗糙等各類復雜樣品檢測場景，無需頻繁切換設備，顯著提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。

全域粗糙度實測案例圖示及說明（工業&半導體專屬）

實測超光滑表面：檢測精度可達6pm（0、006nm），完全滿足半導體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）的超精細表面粗糙度檢測要求，保障精密器件長期運行穩定性。

實測晶圓背面表面：粗糙度Ra=0、9μm，適配半導體晶圓（Semiconductor Wafer）量產檢測場景，可精準把控晶圓加工精度（Wafer Processing Accuracy），為半導體后續封裝工藝提供可靠品質基礎。

實測磨砂玻璃表面：粗糙度Ra=6、05μm，可精準量化非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙程度，適配光學部件、電子器件外殼等多品類產品檢測需求。

實測3D增材打印表面：粗糙度Ra=14、7μm，可精準捕捉增材工件表面粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝迭代優化、產品質量管控（Quality Control）提供核心數據支撐。

大視野3D白光干涉儀突破傳統測量技術局限，定義精密測量（Precision Measurement）新范式。依托納米級（Nanoscale）全場景測量核心能力，以高效、高精度檢測優勢，重塑工業測量（Industrial Measurement）標準，為半導體、光學器件、精密零部件制造領域提供全維度技術支撐，可滿足各行業嚴苛的精密測量需求。

四大核心技術革新（工業級標準，適配半導體場景）

一、大視野+高精度，打破行業常規局限

突破傳統設備功能割裂問題，1倍以下物鏡（Objective Lens）可實現多場景兼容，單臺設備無需改造即可兼顧大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）。設備搭載0、6倍輕量化專用鏡頭，擁有15、5mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配四物鏡兼容轉塔設計（Turret Design），可全覆蓋各類復雜樣品檢測需求，省去設備切換、鏡頭調試流程，大幅優化工業質檢效率與數據精準度。

核心技術支撐（適配全域粗糙度檢測）

全域量程適配：測量量程覆蓋Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm全范圍粗糙度，兼容超光滑半導體器件、高粗糙增材制品、非金屬光學部件等各類樣品，單設備可完成多品類檢測，無需更換檢測設備。

納米級超高解析能力：最低可解析6pm（0、006nm）超微觀形貌形變，滿足半導體晶圓、芯片引腳等超精密表面檢測嚴苛要求，檢測數據完全符合ISO 4287、ISO 4288國際標準（International Standard），數據可溯源、可對標。

工業化高效檢測設計：依托15mm超大單幅視野+多物鏡轉塔結構，減少鏡頭切換、樣品對位頻次，大幅縮短單一樣品檢測周期，有效提升工業質檢（Industrial Quality Inspection）產能，降低人力運營成本（Labor Cost）。

全場景多材質兼容：適配金屬、非金屬、半導體、增材耗材等多種材質工件，支持平面、曲面、異形結構等不同形貌產品的粗糙度檢測，設備通用性（Versatility）行業領先。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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