一、USI算法固有技術缺陷

USI通用掃描干涉算法（Universal Scanning Interferometry, USI）容錯性高、通用性廣，但存在固有技術取舍。標準版USI模式僅支持基礎形貌擬合，為適配通用工況，通過平滑過濾消除微納級弱信號，喪失納米/亞納米級細節分辨能力，且無多層干涉信號拆分功能，僅小幅程精密模式可實現超高精度解析，是復合結構測量失真的核心誘因（數據源自設備原廠手冊）。

二、半導體復合結構光學特征

半導體透明介質/金屬基底復合結構存在顯著光學差異：SiO?、SiN等表層透明介質反射率僅0.05%–2%，形貌波動＜0.1 nm，為極弱干涉信號；Al、Cu、Au等底層金屬基底反射率達80%–98%，信號幅值為表層數十至數百倍。設備采集信號為多峰疊加結構，常規算法無法完成精準多峰解耦。

三、測量失真量化機理

復合結構測量失真由三項量化缺陷導致：一是USI自適應濾波閾值將＜0.1 nm表層真實形貌信號誤判為噪聲濾除，造成微納細節丟失；二是金屬強信號占比超95%，算法優先擬合強峰值，產生5–20 nm系統性高度偏移；三是標準版USI未搭載多峰拆分、界面鎖定功能，引發界面模糊、形貌扭曲等問題。

四、硬件局限與核心優化技術

設備530 nm綠光光源可提升30%表面信噪比，PSI模式測量重復性達0.01 nm，但僅優化光學參數，未整改算法核心缺陷，無法解決多層信號干擾問題。大視野3D白光干涉儀搭載CSI相干掃描干涉系統與多層專屬算法，通過多峰解耦、弱信號保真、界面峰值鎖定技術，將峰值定位精度提升至≤0.02 nm，消除系統偏移誤差，適配半導體微納結構高精度檢測。

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