半導體芯片制造包含數百道精密工序，晶圓表面形貌（Surface Morphology）與粗糙度的細微偏差，會逐級傳導至光刻、刻蝕、薄膜沉積等核心制程，引發圖形畸變、器件漏電、界面分層等質量失效問題，直接影響芯片良率（Chip Yield）。白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）依托低相干干涉原理，具備亞納米級垂直分辨率、非接觸無損測量、大視場三維形貌重建三大核心能力，是芯片全制程表面形貌與粗糙度精準管控的核心量測設備。

在前道制程環節，WLI主要應用于化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）后的晶圓平坦化檢測，可精準量化面粗糙度Sa、Sq核心參數，捕捉0、1nm量級微觀表面起伏，有效識別晶圓表面納米劃痕、微觀凹坑等隱性缺陷。同時，設備可精準表征淺溝槽隔離（Shallow Trench Isolation, STI）溝槽側壁形貌，管控刻蝕后側壁粗糙度，從源頭降低器件漏電風險。相較于原子力顯微鏡（Atomic Force Microscope, AFM）單點小視場檢測模式，WLI支持圖像拼接全域采樣，兼顧檢測精度、范圍與效率，完全適配半導體產線在線質控需求。

在薄膜沉積與先進封裝環節，WLI可精準檢測介質層、金屬布線層表面平整度，評估硅通孔（Through Silicon Via, TSV）側壁形貌質量，提前攔截形貌異常晶圓，規避后續制程批量失效風險。設備嚴格遵循ISO 25178表面形貌計量國際標準，輸出量化精準的檢測數據，支撐工藝參數閉環優化，穩定制程工藝窗口。通過全流程表面粗糙度持續性監控，有效減少微觀形貌缺陷累積，從量測維度保障芯片生產良率穩定。

大視野3D白光干涉儀可實現全域粗糙度（Surface Roughness）一體化測量，測量量程覆蓋超光滑表面Ra 0、03 nm至高粗糙增材制造表面Ra 14、7 μm，突破傳統測量設備量程局限，構建精密測量（Precision Measurement）全新技術范式，廣泛適配半導體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多領域精密檢測場景。

設備依托自主核心創新技術，解鎖納米級（Nanoscale）全場景精密測量能力，兼顧檢測高效性與測量精準度，適配不同粗糙度等級工件檢測需求，重塑工業精密測量（Industrial Precision Measurement）高效、精準的行業標準，為各類精密核心部件質量管控提供權威、可溯源的數據支撐。

核心優勢：大視野+高精度，打破行業技術壁壘

針對傳統測量設備1倍以下物鏡僅可單孔使用、需兩臺設備分別完成大視野觀測與高精度測量的行業痛點，該設備完成技術迭代升級。搭載全新0、6倍輕量化鏡頭，擁有15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），配置可兼容4個物鏡的轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單臺設備即可兼顧大視野全域觀測與亞納米級高精度測量，適配超光滑、高粗糙等各類復雜樣品檢測場景，無需頻繁切換設備，顯著提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。

全域粗糙度實測案例圖示及說明（工業及半導體專屬）

實測超光滑表面：檢測精度可達6pm（0、006nm），完全滿足半導體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）超高精度表面粗糙度檢測要求，保障精密器件長期運行穩定性。

實測晶圓背面表面：粗糙度Ra 0、9μm，精準適配半導體晶圓（Semiconductor Wafer）表面檢測場景，精準把控晶圓加工精度（Wafer Processing Accuracy），為后續鍵合、封裝工藝提供可靠質量基礎。

實測磨砂玻璃表面：粗糙度Ra 6、05μm，可精準量化非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙程度，適配光學部件、電子器件外殼等多行業檢測需求。

實測3D增材打印表面：粗糙度Ra 14、7μm，可完整捕捉增材表面微觀粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝參數優化、產品質量管控（Quality Control）提供核心數據支撐。

大視野3D白光干涉儀突破傳統測量技術局限，定義精密測量全新范式，以納米級全場景測量能力，重塑工業測量（Industrial Measurement）精密、高效標準，為半導體、光學、精密制造領域核心部件檢測提供全方位技術支撐，適配各行業嚴苛的精密測量需求。

四大核心技術革新（工業級標準，適配半導體場景）

一、大視野+高精度，打破行業常規局限

革新傳統設備技術短板，1倍以下物鏡實現多場景兼容適配，無需搭配多臺設備，即可同步完成大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）。設備搭載全新0、6倍輕量化鏡頭，具備15、5mm超大單幅視野，搭配四物鏡兼容轉塔設計（Turret Design），單設備覆蓋全場景檢測需求，無需頻繁切換鏡頭、設備，大幅壓縮檢測時長，提升工業質檢綜合效率與數據一致性。

核心技術支撐（適配全域粗糙度檢測）

全域量程適配：測量范圍覆蓋Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm全區間粗糙度，兼容超光滑半導體器件、高粗糙增材部件、光學元件等各類工件，單設備完成多品類檢測，無需更換檢測設備。

納米級超高解析能力：最低可解析6pm（0、006nm）超微觀形貌形變，滿足晶圓、芯片引腳等半導體超精密表面檢測嚴苛要求，檢測數據符合ISO 4287、ISO 4288國際標準，數據可溯源、合規性強。

高效工業檢測設計：15mm超大單幅視野搭配多物鏡轉塔結構，簡化檢測操作流程，縮短單批次檢測周期，有效提升工業質檢（Industrial Quality Inspection）效率，降低人工操作與設備運維人力成本（Labor Cost）。

全場景多材質兼容：適配金屬、非金屬、半導體、增材制品等多種材質工件，可完成平面、曲面、異形結構等不同形貌部件的粗糙度檢測，設備通用性（Versatility）行業領先。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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