在先進半導體三維集成工藝中，芯片立體架構器件（3D Architecture Device）的納米級微觀表面粗糙度，是決定器件電學指標（Electrical Index）一致性與運行可靠性的關鍵工藝要素。伴隨3D NAND、FinFET等立體架構器件制程持續微縮，溝槽、柵氧界面、金屬互連層出現的微觀粗糙度異常，會直接造成器件性能劣化，是半導體量產工藝中重點管控的典型缺陷。

微觀粗糙度不良會在器件表面形成散射中心，引發載流子遷移率（Carrier Mobility）衰減，同時造成局部電場畸變，最終導致器件閾值電壓（Threshold Voltage）偏移、漏電流（Leakage Current）激增，顯著加大器件參數波動與失效概率。該缺陷由刻蝕、薄膜沉積等工藝的界面形貌失控導致，具備納米級隱蔽性，傳統檢測設備無法精準捕捉缺陷特征，難以支撐器件電學指標的精準校準與工藝優化。

白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）具備亞納米級非接觸式三維形貌檢測能力，是管控微觀粗糙度缺陷、穩定器件電學指標的核心精密檢測設備。設備可精準量化3D立體器件側壁、界面的粗糙度Ra、Rq等核心參數，實時反饋工藝形貌偏差，為刻蝕、薄膜沉積工藝參數修正提供精準數據支撐。通過高精度形貌閉環管控，有效抑制粗糙度引發的電學參數漂移，保障3D架構器件導通電阻、耐壓特性、電流穩定性的一致性，是先進封裝、立體器件量產中穩定器件電學性能的核心檢測手段。

大視野3D白光干涉儀可實現全量程表面粗糙度（Surface Roughness）測量，測量范圍覆蓋超光滑表面（Ra 0、03 nm）至增材制造高粗糙表面（Additive Manufacturing Surface, Ra 14、7 μm），完成全域形貌表征（Global Characterization），突破傳統測量設備性能局限，構建精密測量（Precision Measurement）新應用范式，適配半導體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多領域嚴苛檢測場景。

設備依托自主核心創新技術，解鎖納米級（Nanoscale）全場景精密測量能力，兼顧檢測高效性與測量精準度，適配不同粗糙度等級樣品檢測需求，完善工業精密測量（Industrial Precision Measurement）技術標準，為各類精密零部件質量管控提供可溯源的權威檢測數據。

核心優勢：大視野+高精度，打破行業技術壁壘

針對傳統設備1倍以下物鏡（Objective Lens）僅可單孔使用、需兩臺設備分別完成大視野觀測與高精度測量的行業痛點，該設備完成技術革新。搭載全新0、6倍輕量化鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個物鏡的轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單臺設備即可兼顧大視野觀測與高精度測量需求，適配超光滑、高粗糙等各類復雜樣品檢測場景，無需切換檢測設備，顯著提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。

全域粗糙度實測案例圖示及說明（工業及半導體專屬）

本次實測精度可達6pm（0、006nm），適配半導體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）超光滑表面粗糙度檢測場景，可精準管控微觀形貌缺陷，保障器件長期運行穩定性。

晶圓背面表面實測粗糙度Ra 0、9μm，適配半導體晶圓（Semiconductor Wafer）表面精度檢測需求，可精準把控晶圓加工精度（Wafer Processing Accuracy），為后續封裝、鍵合等制程提供可靠工藝基礎。

磨砂玻璃表面實測粗糙度Ra 6、05μm，可精準量化非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙特征，適配光學零部件、電子器件外殼等多行業檢測場景。

3D增材打印表面實測粗糙度Ra 14、7μm，可精準捕捉增材表面微觀粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝迭代優化、產品質量管控（Quality Control）提供精準數據支撐。

大視野3D白光干涉儀突破傳統測量局限，重塑精密測量（Precision Measurement）應用標準。依托納米級全場景測量能力，以高效、高精度的核心優勢，完善工業測量（Industrial Measurement）體系，為半導體、光學器件、精密零部件制造領域提供全流程光學3D檢測技術支撐，適配多領域嚴苛測量標準。

四大核心技術革新（工業級標準，適配半導體場景）

一、大視野+高精度，打破行業常規

突破傳統檢測設備性能瓶頸，1倍以下物鏡可實現多場景兼容，單臺設備無需改裝即可兼顧大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）。設備搭載0、6倍輕量化鏡頭，擁有15、5mm超大單幅視野，配合四物鏡兼容轉塔設計（Turret Design），全面覆蓋各類復雜樣品檢測需求，減少設備切換頻次，大幅提升工業檢測效率與數據一致性。

核心技術支撐（適配全域粗糙度檢測）

全域量程適配：測量范圍覆蓋Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm全區間粗糙度，兼容超光滑半導體器件、高粗糙增材零部件等各類樣品，單設備可完成多品類工件檢測，無需更換檢測設備。

納米級超高解析能力：最低可解析6pm（0、006nm）超微觀形貌變化，滿足晶圓、芯片引腳等半導體超精密表面檢測要求，檢測數據完全符合ISO 4287、ISO 4288國際標準（International Standard），數據可溯源、可對標。

高效工業檢測設計：15mm超大單幅視野搭配多物鏡轉塔結構，減少鏡頭調試、設備切換耗時，有效縮短檢測周期，提升工業質檢（Industrial Quality Inspection）產能，降低人力成本（Labor Cost）。

全場景多材質兼容：適配金屬、非金屬、半導體、增材制品等多種材質工件，可完成平面、曲面等異形結構的粗糙度精準檢測，設備通用性（Versatility）極強。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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