微觀形貌（Microscopic Morphology）檢測是高端制造質量管控的核心環節，廣泛用于半導體、高頻 PCB、骨科植入物等領域。激光共聚焦顯微鏡（Laser Confocal Microscope, LCM）橫向分辨率優異，適合局部微觀細節觀測，但高倍物鏡視場（Field of View, FOV）狹小，大區域測量必須依賴圖像拼接（Image Stitching）。

拼接受運動平臺機械誤差（Mechanical Error）影響，易產生錯位、傾斜畸變，帶來人為偽缺陷，降低測量重復性（Repeatability），難以滿足 ISO?4287、ISO?25178 等幾何形貌標準對取樣長度、評定長度的硬性要求。標準校準塊形貌均勻，誤差不易顯現；實際工業工件表面形貌起伏不均，會放大測量失真，算法濾波僅能掩蓋問題，無法根除系統偏差。

白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）基于短相干干涉原理，以大視場物鏡實現單幀大范圍三維形貌采集，規避拼接引入的次生誤差，符合國際形貌檢測標準。設備擁有亞納米級垂直分辨率，可直接輸出 Ra、Sa、PV 等完整量化參數，一次性完成全域粗糙度、臺階高度、形位誤差采集。

在工業量產場景，WLI 可實現樣品全域無死角檢測，減少因取樣不足、拼接失真導致的工藝誤判，為工藝迭代、缺陷溯源提供可溯源的三維數據，提升高端零部件量產一致性與可靠性。

激光共聚焦顯微鏡（Laser Confocal Microscope, LCM）在超精密粗糙度檢測中，常出現實測重復性（Repeatability）差，與白光干涉儀測量結果不一致，但校準標準塊時數據正常的現象。其根源來自物鏡（Objective Lens）視野（Field of View, FOV）的先天約束，高倍物鏡單幅視場不足，無法滿足 ISO4287、ISO25178 規定的取樣長度與評定長度要求，工業工件表面形貌非均勻，過小取樣范圍會造成數據失真（Data Distortion）。

采用圖像拼接（Image Stitching）拓展視場可作為補償手段，但拼接精度高度依賴運動平臺硬件。壓電平臺精度高但成本高昂；伺服電機平臺易引入錯位、高低偏移等機械誤差（Mechanical Error），算法濾波無法從根本消除測量偏差。

大視野白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）可解決上述痛點，可實現大視場單幀采集，滿足 ISO 標準評定長度，規避取樣不足帶來的系統誤差。設備兼顧納米級垂直精度與大視野測量能力，無需大量圖像拼接，可完整獲取全域三維形貌，輸出 Sa、Ra 等面粗糙度參數。

在半導體領域，可用于化學機械拋光 CMP 碟盤金剛石顆粒共面度（Coplanarity）、晶圓翹曲 BOW/WARP 形變（Deformation）、晶圓超光滑表面粗糙度檢測，支撐拋光工藝優化（Polishing Process Optimization）、晶圓鍵合（Bonding）前質量核驗，有效減少芯片虛焊、破損等工藝風險，為半導體精密制程提供可溯源的量化檢測數據。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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