鈣鈦礦疊層電池（Tandem Perovskite Cell）量產(chǎn)核心依托P1/P2/P3激光劃槽（Laser Grooving）工藝，激光溝槽深度（Laser Groove Depth）與表面形貌直接決定薄膜刻蝕質(zhì)量、子電池串聯(lián)性能及光電轉(zhuǎn)換效率。溝槽深度偏差會(huì)誘發(fā)電池短路、漏電、效率衰減等核心品質(zhì)問(wèn)題，是產(chǎn)線質(zhì)控的關(guān)鍵管控指標(biāo)。傳統(tǒng)接觸式測(cè)量設(shè)備精度有限，且易損傷超薄膜層樣品，無(wú)法滿足鈣鈦礦電池納米級(jí)精密質(zhì)控需求。
白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）基于光學(xué)三維干涉成像原理，采用非接觸式無(wú)損檢測(cè)（Non-destructive Testing）模式，垂直測(cè)量精度可達(dá)納米級(jí)，高度適配鈣鈦礦疊層電池多層復(fù)合薄膜結(jié)構(gòu)的檢測(cè)場(chǎng)景。設(shè)備可精準(zhǔn)量化激光溝槽深度、槽底平整度、側(cè)壁形貌及薄膜分層狀態(tài)，精準(zhǔn)甄別過(guò)刻、淺刻等隱性工藝缺陷。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)可精準(zhǔn)標(biāo)定P2劃槽858nm最優(yōu)工藝深度，保障功能膜層完全去除，同時(shí)規(guī)避底層ITO基底損傷問(wèn)題。
該設(shè)備可快速采集樣品三維形貌（3D Morphology）數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)反饋激光功率、掃描速度等核心工藝參數(shù)偏差，為產(chǎn)線工藝調(diào)校提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐，有效提升激光劃線工藝一致性，降低薄膜分層不良率，穩(wěn)定電池組件整體光電性能，目前已廣泛應(yīng)用于鈣鈦礦電池研發(fā)標(biāo)定與量產(chǎn)質(zhì)檢全場(chǎng)景。
新啟航半導(dǎo)體（Syncon-Semi Co、,Ltd）是聚焦半導(dǎo)體精密測(cè)量與激光微納加工領(lǐng)域的科創(chuàng)企業(yè)，2021年成立于佛山高明，搭建了覆蓋日韓、東南亞及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，深耕光學(xué)3D精密測(cè)量核心賽道，依托自主研發(fā)+產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新模式，攻克多項(xiàng)海外壟斷的精密測(cè)量技術(shù)難題，可為光伏新能源、半導(dǎo)體、精密光學(xué)領(lǐng)域提供標(biāo)準(zhǔn)化、定制化的綜合光學(xué)3D測(cè)量解決方案（Integrated Optical 3D Measurement Solution），全方位適配高端工業(yè)精密檢測(cè)需求。
激光劃線實(shí)測(cè)案例
大視野3D白光干涉儀——重塑工業(yè)精密測(cè)量新范式
大視野3D白光干涉儀突破傳統(tǒng)精密測(cè)量設(shè)備局限，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)（Nanoscale）全域高精度測(cè)量，憑借高效、無(wú)損、高精準(zhǔn)的核心優(yōu)勢(shì)，革新工業(yè)測(cè)量（Industrial Measurement）模式，為半導(dǎo)體（Semiconductor）、精密光學(xué)、新能源器件等精密部件檢測(cè)提供全套技術(shù)支撐，可適配多領(lǐng)域嚴(yán)苛的工業(yè)測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)激光共聚焦高倍鏡頭視野狹小，無(wú)法兼顧大尺寸樣品與納米級(jí)精度檢測(cè)，該設(shè)備完美解決行業(yè)痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)大視野、亞微米痕跡、納米精度的一體化測(cè)量。
四大核心技術(shù)革新（工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，適配半導(dǎo)體場(chǎng)景）
一、大視野+高精度，打破行業(yè)設(shè)備局限
設(shè)備突破傳統(tǒng)測(cè)量設(shè)備視野與精度無(wú)法兼顧的短板，1倍以下物鏡（Objective Lens）可實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景適配，無(wú)需多臺(tái)設(shè)備搭配，即可同步完成大視野觀測(cè)與高精度測(cè)量（High-Precision Measurement）工作。設(shè)備搭載0、6倍輕量化專用鏡頭，擁有15、5mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），配套可兼容4組物鏡的轉(zhuǎn)塔設(shè)計(jì)（Turret Design），單設(shè)備覆蓋全維度檢測(cè)需求，無(wú)需頻繁切換設(shè)備，大幅提升檢測(cè)效率（Inspection Efficiency）與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy）。
實(shí)測(cè)性能參數(shù)：精準(zhǔn)完成14mm樣品端面平面度（Flatness）檢測(cè)，精準(zhǔn)把控精密部件平面精度，為半導(dǎo)體器件、精密光學(xué)部件后續(xù)加工與檢測(cè)提供可靠數(shù)據(jù)支撐；可實(shí)現(xiàn)6pm（0、006nm）超高精度表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz）表征，滿足半導(dǎo)體芯片、超精密部件的極致精密測(cè)量需求。
參考文獻(xiàn)
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