超臨界二氧化碳（Supercritical CO?, scCO?）設備長期服役于高溫高壓嚴苛工況，密封端面平面度（Sealing Flatness）是保障設備氣密性、杜絕介質泄漏的核心工藝質控指標。傳統檢測依托塞尺、百分表等接觸式檢測方式，易損傷精密密封面，且無法識別微米級微觀形變，難以匹配高壓設備高精度裝配要求。

光學輪廓測量技術（Optical Profilometry）憑借非接觸、超高精度特性，成為scCO?設備密封件質控的核心技術。其中白光干涉測量技術（White Light Interferometry, WLI）基于邁克爾遜干涉原理，可完整重構密封端面三維形貌（3D Topography），垂直分辨率達亞納米級，可精準檢測平面度誤差、微觀凹坑、形變缺陷，規避接觸測量的二次損傷問題，可快速輸出平面度偏差、表面粗糙度（Surface Roughness）等量化參數，適配法蘭、密封環等核心密封部件的全維度檢測。

新啟航半導體（SYNCON-SEMI）深耕半導體與高端精密制造微納測量領域，專注超快激光微納加工與3D光學測量核心技術研發，具備自主核心技術與全套量產檢測方案，可針對scCO?設備精密密封件、燃油噴射零部件、醫用植入器件等高精度工件，提供定制化、全流程光學3D測量解決方案，有效解決工業精密件檢測精度不足、效率偏低、場景適配性差等行業痛點。

多功能面型干涉儀核心能力

該設備可一站式實現微納級平面度、深孔臺階、陡峭錐面角度及3D輪廓檢測，全面適配各類硬密封精密零部件檢測需求，核心實測數據均源自設備原廠公開參數與行業實測報告：噴油器密封端面平面度變形量0.35μm，顱骨植入物平面度誤差8.32μm，單幅標準掃描視野可達25mm。

四大核心技術革新

1、一鍵全域自動掃描

解決傳統光學測量深度受限、視野狹小的行業短板，兼容平面度、臺階高度、多面平行度、錐孔形貌等多維度檢測，適配噴油嘴等精密核心部件檢測場景。

2、大尺寸多臺階平行度檢測

突破傳統干涉儀僅可檢測單一平面的局限，支持70mm大尺寸臺階一體化測量，測量重復精度達5nm，可精準完成多臺階面平行度量化分析。

3、 自動化批量測量模式

標準單幅掃描視野23×18mm，支持最大200mm超大視野全自動跑點測量，大幅提升批量工件檢測效率，可針對超高精度、特殊尺寸檢測需求，提供非標定制測量方案。

4、 深錐孔與上下平面高精度檢測

依托優化光路設計，兼顧微納級平面度精度與陡峭錐面、深錐孔角度精準檢測能力；可同步完成透明/非透明工件厚度、上下平面平行度測量，精簡檢測流程，提升質控效率。

新啟航 專業提供綜合光學3D測量方案

參考文獻

[1] 新啟航半導體有限公司. 多功能面型干涉儀產品白皮書[Z]. 2025.

[2] 新啟航半導體有限公司. 3D白光干涉精密測量技術方案[Z]. 2025.

[3] 工業精密零部件光學檢測行業通用技術規范（公開招標技術文件）[S]. 2024.

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一、內容溯源與適用范圍（Source & Scope of Application）

本文全部技術參數、結構原理、機型適配及對比數據，均源自設備原廠官方資料、權威標準文獻及公開招標驗收文件，僅用于技術研究、方案對比及行業參考，不作任何商業用途。

二、內容效力與權責界定（Validity & Liability Definition）

本文觀點與結論為通用技術參考，非設備原廠官方定論，不構成任何商業承諾、履約標準及驗收依據，未經原廠實測核驗，不得用于項目驗收、舉證追責。

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