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銅箔越粗糙，界面熱阻越大｜激光顯微鏡 VS 白光干涉儀

引言銅箔作為電子設備、新能源電池等領域的核心導熱基材，其表面粗糙度直接影響界面熱傳導效率，界面熱阻隨粗糙度增加而升高的規律已成為行業共識。界面熱阻的升高會導致設備...

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白光干涉測量解析微流控封裝平面度缺陷與基底微米縫隙成因

摘要微流控封裝過程中，平面度缺陷易誘發基底微米縫隙，嚴重影響器件密封性能與使用壽命，明確二者成因是優化封裝工藝的關鍵。白光干涉測量技術具備非接觸、納米級分辨率優勢...

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白光干涉儀，Solder Bump/微凸點3D輪廓測量方案

摘要先進半導體封裝技術持續迭代，FC倒裝焊、Chiplet異構集成等工藝規模化應用，Solder Bump焊錫凸點及微凸點的成型精度、尺寸一致性直接決定芯片封裝良...

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銅箔越粗糙，界面熱阻越大｜激光顯微鏡 VS 白光干涉儀

引言銅箔作為電子設備散熱系統、印制電路板的核心基材，其表面粗糙度直接影響界面熱傳導效率，進而決定器件工作穩定性。界面熱阻的增大與銅箔表面微觀凸起、凹陷的分布密切相...

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