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03

2026

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07

光學 3D 輪廓儀檢測 CMOS 感光芯片 COB 平面度（...

在CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor, CIS）COB（Chip On Board，板上芯片）封裝制程中，芯片平面度（Flatness）是決定...

03

2026

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07

微透鏡占空比、填充率與尺寸偏差，采用白光干涉儀實現一體化測量

微透鏡陣列（Microlens Array, MLA）是精密光學、光電成像與光通信領域的核心元器件，其占空比（Duty Cycle of Microlens）、填...

02

2026

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07

MLCC 全流程生產制程質控（Production Proc...

多層陶瓷電容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC）端電極銀漿厚度直接決定器件焊接可靠性、阻抗穩定性與服役壽命，是量產制程核心...

02

2026

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07

3D白光干涉儀替代激光共聚焦在半導體超精密形貌測量的應用（3...

半導體與精密制造領域中，工件直線度、微觀形貌精準測量是品質管控核心環節。激光共聚焦顯微鏡（LCM）拼接檢測普遍存在波紋抖動、形貌錯位、數據失真等問題，無法滿足IS...

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