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光學(xué) 3D 輪廓儀在 FPC 柔性電路板封裝平面度（Flat...

柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit, FPC）憑借超薄、可柔性彎折、輕量化優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、車載精密封裝領(lǐng)域。FPC封裝平面...

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2026

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ISO標(biāo)準(zhǔn)下粗糙度測(cè)量：共聚焦偏差與大視野白光干涉儀（WLI...

半導(dǎo)體、超精密制造領(lǐng)域中，表面粗糙度測(cè)量精度直接決定產(chǎn)品質(zhì)量與服役性能。激光共聚焦顯微鏡（LCM）存在工業(yè)樣品檢測(cè)偏差、重復(fù)性不佳的共性問題，且標(biāo)準(zhǔn)塊檢測(cè)數(shù)據(jù)正常...

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2026

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光學(xué)輪廓測(cè)量在高溫高壓硬密封球閥平面度檢測(cè)中的應(yīng)用

摘要：針對(duì)油氣、煤化工領(lǐng)域高溫高壓硬密封球閥（High-temperature and High-pressure Hard-seal Ball Valve）密封...

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2026

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工業(yè)視覺核心元件精密檢測(cè)，依靠光學(xué) 3D 輪廓儀把控 CMO...

互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體感光芯片（Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS）是機(jī)器視覺（Machine Vision...

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