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      2026
      -
      07
      BGA 焊球共面性 (Ball Coplanarity)偏差...
      球柵陣列封裝(BGA, Ball Grid Array)焊球共面性偏差,是表面貼裝技術(SMT, Surface Mount Technology)制程中隱蔽性極...
      BGA 焊球共面性 (Ball Coplanarity)偏差,白光干涉儀溯源整改表面貼裝 (SMT) 焊接工藝隱患
      22
      2026
      -
      07
      白光干涉儀測量TCO殘留厚度優化鈣鈦礦激光工藝參數
      鈣鈦礦電池 P2 激光劃線(Laser Scribing)工序需刻蝕功能膜層并保留合適 TCO 導電層,TCO 殘留厚度(Residual Thickness o...
      白光干涉儀測量TCO殘留厚度優化鈣鈦礦激光工藝參數
      22
      2026
      -
      07
      BGA 芯片 焊球高度 (Solder Ball Heig...
      BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝依托陣列焊球實現芯片電氣互連,焊球高度(Solder Ball Height)一致性是決定SMT回流焊接品質...
      BGA 芯片  焊球高度 (Solder Ball Height)異常,白光干涉儀檢測排查芯片封裝 (Chip Packaging) 制程故障
      21
      2026
      -
      07
      鈣鈦礦電池劃線缺陷檢測采用白光干涉儀識別毛刺 / 堆積 / ...
      鈣鈦礦組件 P1/P2/P3 激光劃線(Laser Scribing)是子電池串聯成型關鍵工序,劃線生成的毛刺(Burr)、膜層堆積(Accumulation)、...
      鈣鈦礦電池劃線缺陷檢測采用白光干涉儀識別毛刺 / 堆積 / 微裂紋
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