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BGA 基板線路 (Substrate Circuit)形貌...

高密度球柵陣列封裝基板（BGA Substrate）量產過程中，基板線路（Substrate Circuit）形貌畸變是制約植球良率、信號完整性（Signal I...

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2026

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軍機液壓 / 燃油閥密封面平面度的光學輪廓測量技術研究

軍機液壓閥（Hydraulic Valve）、燃油閥（Fuel Valve）密封面的平面度（Flatness），是保障閥門密封性能、抗沖蝕性能及飛行器飛行可靠性的...

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BGA 封裝 表層粗糙度 (Surface Roughne...

摘要球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）生產過程中，基板表層粗糙度異常是引發塑封界面分層（Delamination）、器件封裝可靠性衰減的核心...

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2026

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鏡片 偏心量 超限，白光干涉儀排查磨邊研磨工藝缺陷

光學鏡片偏心量（Decentration）定義為鏡片光學軸（Optical Axis）與外圓幾何軸（Geometric Axis）的徑向偏移量，該指標超差會引入彗...

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