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2026

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銅箔 基底接觸面 (Base Contact Surfac...

在印制電路板（Printed Circuit Board, PCB）量產(chǎn)工藝中，銅箔基底接觸面（Base Contact Surface）粗糙度異常是造成防焊油墨...

29

2026

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09

嚴控銅箔 表面輪廓 (Surface Profile)粗糙...

高頻覆銅板（High Frequency CCL）配套電解銅箔（Electrolytic Copper Foil）是高速印制電路板（PCB）的核心基材，銅箔表面輪...

28

2026

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09

銅箔 板面均勻度 (Board Uniformity)粗糙...

電解銅箔是覆銅板基材（CCL, Copper Clad Laminate）的核心原材料，其板面均勻度（Board Uniformity）與表面粗糙度直接決定多層板...

18

2026

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09

白光干涉儀微區(qū)精度已趨飽和，大視場高效測量成為當(dāng)前研究重點

白光干涉儀（White Light Interferometer，WLI）基于短相干干涉機制，經(jīng)過長期技術(shù)迭代，微區(qū)條件下亞納米級垂直測量精度已經(jīng)趨于技術(shù)飽和，依...

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